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windows 365 cloud
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
用Botspot虛擬機(jī)在Raspberry Pi 5上運(yùn)行Windows 11
嵌入式系統(tǒng)
Botspot
虛擬機(jī)
Raspberry Pi 5
Windows 11
|
2025-03-12
瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365”——軟件定義產(chǎn)品的突破性解決方案
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩
Altium
Renesas 365
軟件定義產(chǎn)品
國(guó)際嵌入式展
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2025-03-06
使用 OpenVINO? 條件編譯功能，壓縮 Windows 應(yīng)用體積
嵌入式系統(tǒng)
Windows
條件編譯
|
2025-02-10
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
為什么選擇Windows on Arm？
智能計(jì)算
Windows on Arm
|
2025-01-20
華為放棄“Wintel”聯(lián)盟，將推出鴻蒙PC
華為
Windows
鴻蒙
PC
|
2024-09-24
避免重蹈 Crowdstrike 全球藍(lán)屏事件覆轍，微軟攜手安全公司探討改善 Win10 / Win11 安全更新機(jī)制
嵌入式系統(tǒng)
Windows
系統(tǒng)安全
|
2024-09-13
邊緣計(jì)算新引擎：研華×Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC
智能計(jì)算
邊緣計(jì)算
研華
Windows 11 IoT企業(yè)版
LTSC
|
2024-09-03
CrowdStrike更新風(fēng)波：從熒幕笑料到現(xiàn)實(shí)危機(jī)
安防與國(guó)防
系統(tǒng)安全
Windows
CrowdStrike
|
2024-07-26
850 萬(wàn)臺(tái)電腦藍(lán)屏死機(jī)，CrowdStrike 稱大量設(shè)備已恢復(fù)正常
國(guó)際視野
Windows
系統(tǒng)安全
|
2024-07-22
Windows設(shè)備大規(guī)模癱瘓影響深遠(yuǎn)：美國(guó)呼吁拆分微軟
嵌入式系統(tǒng)
微軟
Windows
CrowdStrike
|
2024-07-22
微軟大當(dāng)機(jī) 出1錯(cuò)就爆全球混亂
嵌入式系統(tǒng)
微軟
Windows
CrowdStrike
大當(dāng)機(jī)
|
2024-07-22
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費(fèi)電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
ARM放豪言，五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額
嵌入式系統(tǒng)
ARM
Windows
|
2024-06-20
Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴(kuò)展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)
國(guó)際視野
Orange Business
海爾智家
云優(yōu)先平臺(tái)
Cloud-first Platform
|
2024-06-04
可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置
嵌入式系統(tǒng)
可視化
Raspberry Pi
Arduino Cloud
物聯(lián)網(wǎng)
|
2024-06-03
驍龍X系列平臺(tái)目前獨(dú)家支持Copilot+，賦能具備該功能的下一代Windows PC
消費(fèi)電子
Copilot
驍龍
Windows
|
2024-05-22
Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)
EDA/PCB
Arm
高通
驍龍
Windows PC芯片
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2024-05-16
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic
nRF Cloud
|
2024-05-13
快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC
智能計(jì)算
Chrome
驍龍
Windows PC
|
2024-03-28
Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當(dāng)日上線
消費(fèi)電子
Vision Pro
Microsoft 365
頭顯
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2024-02-01
3萬(wàn)億美元！史上第2家超級(jí)公司誕生，接近英國(guó)GDP
國(guó)際視野
微軟
MCU
windows
|
2024-01-29
生成式人工智能如何變革未來(lái)工作方式：Orange Business對(duì)Microsoft 365 Copilot的早期洞察
智能計(jì)算
生成式人工智能
Orange Business
Microsoft 365 Copilot
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2023-12-12
Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片
智能計(jì)算
谷歌
Anthropic
人工智能
Cloud TPU v5e 芯片
|
2023-11-13
Windows 10將淘汰 調(diào)研：目前全球市占仍破7成
嵌入式系統(tǒng)
Windows 10
|
2023-10-17
“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測(cè)版正式發(fā)布
智能計(jì)算
邊緣計(jì)算
英特爾
Developer Cloud for the Edge
|
2023-06-01
下一代英特爾強(qiáng)芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬(wàn)戶
智能計(jì)算
AI
PC
英特爾
Windows 11 PC
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2023-05-26
十年鑄就兩項(xiàng)黑科技，打破Android與Windows壁壘
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
Android
Windows
|
2023-05-24
Google Cloud調(diào)查：經(jīng)濟(jì)景氣差 永續(xù)執(zhí)行遇瓶頸
Google Cloud
綠色生活
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2023-04-20
Google Cloud導(dǎo)入生成式AI 可快速開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
智能計(jì)算
Google Cloud
生成式AI
應(yīng)用程序
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2023-03-21
芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)
EDA/PCB
芯原
芯片定制服務(wù)
Windows 10操作系統(tǒng)
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2023-03-15
風(fēng)河攜手德國(guó)電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測(cè)試
手機(jī)與無(wú)線通信
風(fēng)河
德國(guó)電信
O-RAN
O-Cloud
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2023-03-07
別了！Win7/8.1將于本周徹底退出歷史舞臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
微軟
Windows 7
操作系統(tǒng)
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2023-01-09
Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Windows on ARM
IoT
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2022-11-16
高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)
消費(fèi)電子
高通
驍龍 CPU
Windows PC
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2022-11-03
西門(mén)子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展高級(jí)仿真功能
工控自動(dòng)化
西門(mén)子
Simcenter Cloud HPC
高級(jí)仿真
|
2022-11-03
微軟：Windows Server版本20H2將于8月9日停止支持
消費(fèi)電子
微軟
windows
|
2022-07-14
微軟 Windows Autopatch 正式上線
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
微軟
Windows Autopatch
|
2022-07-14
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圣邦微SGM9100系列精密電阻網(wǎng)絡(luò)，為高精度模擬電路設(shè)計(jì)而生
深度體驗(yàn)Microchip自動(dòng)輔助駕駛應(yīng)用
Cortex?- M4外設(shè) —— TC&T
更佳設(shè)計(jì)的解決方案——Microchip模
利用模擬開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行安全電路設(shè)計(jì)
你仿真過(guò)嗎？使用免費(fèi)的MPLAB? Min
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第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件和應(yīng)用的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)
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電源紋波噪聲測(cè)試方法
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[直流開(kāi)關(guān)電源的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)]
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